海外華昇應邀參加2023年中國陶瓷電容器及材料技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展年會
發(fā)布時間：2023年03月31日
2023年3月29日~31日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會主辦的“2023年中國陶瓷電容器及材料技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展年會”在福建省泉州市順利舉辦，大連海外華昇電子科技有限公司應邀參加了本次大會。“MLCC‘一條龍’應用示范工作交流座談會”在“2023年中國陶瓷電容器及材料技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展年會”上同期舉辦，來自工業(yè)和信息化部規(guī)劃司、福建省工信廳、國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、中電元協(xié)的有關領導以及MLCC產(chǎn)業(yè)鏈的材料、輔材、設備、元器件企業(yè)等三十余家企業(yè)代表共同參會。
會議上，公司李巖博士進行了題目為“MLCC內電極漿料關鍵技術難題及解決方案”的技術報告演講，報告詳細描述了華昇電子的所處的行業(yè)領域，MLCC內電極漿料關鍵技術以及企業(yè)的發(fā)展情況。
李巖博士做技術報告
與會期間，公司與MLCC同行業(yè)企業(yè)展開了深入溝通，介紹了公司現(xiàn)階段的生產(chǎn)狀況與技術研發(fā)情況，在生產(chǎn)制造、技術領域等多方面進行了廣泛的交流。目前，公司在我國高端電子漿料領域正發(fā)揮帶頭作用，公司憑借多年不斷地創(chuàng)新發(fā)展，已掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬電子漿料的核心技術。公司目前已合計獲得知識產(chǎn)權78項，其中授權發(fā)明專利11項，實用新型12項，軟件著作權22項，注冊商標3項。
