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5G濾波器用導電銀漿
鐵氧體固化銀漿
HS-430是一款單組份導電銀漿，適用于環(huán)行器等含鐵氧體器件表面導電層的制作。該款漿料使用溫度低，在鐵氧體基體上附著力高，干膜強度高，具有優(yōu)良的導電性，可適應高濕、高熱的應用環(huán)境。
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活性金屬釬焊 (AMB) 漿料
本系列漿料具有制備工藝簡單、印刷特性優(yōu)良、與陶瓷潤濕性良好以及焊接后空洞率低、結(jié)合強度高、耐冷熱沖擊性能優(yōu)的特點，且具有良好的品質(zhì)可靠度。
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LCP柔性線路用導塞孔銅漿
HS-405系列貫穿孔銅漿是為了解決目前柔性線路板例如LCP材質(zhì)，塞孔工藝中容易產(chǎn)生的諸多不良而研制，是一種具有高度可靠性的填孔用銅膏的材料，尤其適用于疊層層壓后導通需求的工藝。
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氧化鋁基板陶瓷基板用導電銅漿
本系列產(chǎn)品具有良好的印刷適性和導電性能，可替代銀漿應用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用
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氧化鋁基板陶瓷基板用導電銀漿
本系列產(chǎn)品印刷性能良好操作，高溫燒結(jié)后銀層表面致密，導電性好，附著力強，具有良好的品質(zhì)可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS 2.0要求) 。
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