海外華昇閃耀金普產業(yè)鏈大會 智造助力新區(qū)芯屏升級
發(fā)布時間：2025-05-30
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5月30日，大連金普新區(qū)隆重舉辦2025產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展對接大會，海外華昇受邀參會并展示核心技術成果。
公司重點推介了國際領先的高純納米金屬電子漿料及粉體材料，產品性能達到國際頂尖水平，精準匹配新區(qū)半導體與新型顯示產業(yè)鏈對上游關鍵材料的迫切需求。現(xiàn)場，華昇與多家本地龍頭制造企業(yè)共同探索國產高端電子材料在集成電路封裝、先進顯示屏等領域的規(guī)模化應用。
此次深度對接，顯著強化了新區(qū)電子信息產業(yè)鏈的本地配套能力，為打造具有國際競爭力的“芯屏”產業(yè)集群注入強勁動能，加速關鍵電子材料國產化進程
