2026年3月6日，廣發(fā)銀行大連分行行長陳斌一行到訪大連海外華昇電子科技有限公司，開展考察交流。雙方圍繞深化綜合金融服務(wù)、拓展多元合作領(lǐng)域等事項(xiàng)座談，達(dá)成廣泛共識(shí)。

        調(diào)研期間，在公司董事長高珺陪同下，陳斌行長一行實(shí)地走訪，了解海外華昇電子漿料核心產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)制造及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用情況，重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)展。

        座談期間，雙方充分肯定前期合作成效，一致同意進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)接、深化合作。未來，雙方將立足高端電子材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)融協(xié)同，攜手打造世界級(jí)電子材料領(lǐng)軍企業(yè)，以金融賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)，為國家電子漿料產(chǎn)業(yè)升級(jí)與高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。