（1）HS-W01S は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高溫共焼成セラミックプロセス（HTCC)における電極形成に使用されます。焼成後の膜は緻密で、導電性、接著力が高く、高い品質(zhì)と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質(zhì)不含有（Rohs2.0準拠）
（2） HS-W0iV は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高溫共焼成セラミックプロセス（HTCC)における層間接続ビア充填ペーストです。孔部の印刷通過性が良好で、底部の露出や表面の凹みなどの欠陥を生じさせません。焼成後の膜は緻密で、導電性、接著力が高く、高い品質(zhì)と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質(zhì)不含有（Rohs2.0準拠）
